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MOSFET系列

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產品名稱：MOSFET系列

所屬系列：MOSFET系列

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產品介紹

集成電路（integrated circuit，港臺稱之為積體電路）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“ic”（也有用文字符號“n”等）表示。
一、集成電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數/模混合集成電路三大類。
　　模擬集成電路又稱線性電路,用來產生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間邊疆變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等），其輸入信號和輸出信號成比例關系。
　　數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如vcd、dvd重放的音頻信號和視頻信號）。
　　二、按集成度高低不同，可分為小規模、中規模、大規模及超大規模集成電路四類。
　　對模擬集成電路，由于工藝要求較高、電路又較復雜，所以一般認為集成50個以下元器件為小規模集成電路，集成50－100個元器件為中規模集成電路，集成100個以上的元器件為大規模集成電路。
　　對數字集成電路，一般認為集成1～10等效門/片或10～100個元件/片為小規模集成電路，集成10～100個等效門/片或100～1000元件/片為中規模集成電路，集成100～10,000個等效門/片或1000～100,000個元件/片為大規模集成電路，集成10,000以上個等效門/片或100,000以上個元件/片為超大規模集成電路。
　　三、按其制作工藝不同，可分為半導體集成電路、膜集成電路和混合集成電路三類。
　　半導體集成電路是采用半導體工藝技術，在硅基片上制作包括電阻、電容、三極管、二極管等元器件并具有某種電路功能的集成電路；膜集成電路是在玻璃或陶瓷片等絕緣物體上，以“膜”的形式制作電阻、電容等無源器件。無源元件的數值范圍可以作得很寬，精度可以作得很高。但技術水平尚無法用“膜”的形式制作晶體二極管、三極管等有源器件，因而使膜集成電路的應用范圍受到很大的限制。在實際應用中，多半是在無源膜電路上外加半導體集成電路或分立元件的二極管、三極管等有源器件，使之構成一個整體，這便是混合集成電路。根據膜的厚薄不同，膜集成電路又分為厚膜集成電路（膜厚為1μm～10μm）和薄膜集成電路（膜厚為1μm以下）兩種。在家電維修和一般性電子制作過程中遇到的主要是半導體集成電路、厚膜電路及少量的混合集成電路。
　　四、按導電類型不同，分為雙極型集成電路和單極型集成電路兩類。
　　雙極型集成電路頻率特性好，但功耗較大，而且制作工藝復雜，絕大多數模擬集成電路以及數字集成電路中的ttl、ecl、htl、lsttl、sttl型屬于這一類。
　　單極型集成電路工作速度低，但輸人阻抗高、功耗小、制作工藝簡單、易于大規模集成，其主要產品為mos型集成電路。mos電路又分為nmos、pmos、cmos型。
　　（1）nmos集成電路是在半導體硅片上，以n型溝道mos器件構成的集成電路；參加導電的是電子。
　　（2）pmos型是在半導體硅片上，以p型溝道mos器件構成的集成電路；參加導電的是空穴。
　　（3）cmos型是由nmos晶體管和pmos晶體管互補構成的集成電路稱為互補型mos集成電路，簡寫成cmos集成電路。
　　五、按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦（微機）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。
　　1.電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、av/tv轉換集成電路、開關電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器（cpu）集成電路、存儲器集成電路等。
　　2.音響用集成電路包括am/fm高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環繞聲處理集成電路、電平驅動集成電路，電子音量控制集成電路、延時混響集成電路、電子開關集成電路等。
　　3.影碟機用集成電路有系統控制集成電路、視頻編碼集成電路、mpeg解碼集成電路、音頻信號處理集成電路、音響效果集成電路、rf信號處理集成電路、數字信號處理集成電路、伺服集成電路、電動機驅動集成電路等。
　　4.錄像機用集成電路有系統控制集成電路、伺服集成電路、驅動集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。
　　六、按應用領域分可分為標準通用集成電路和專用集成電路。
　　七、按外形分可分為圓形(金屬外殼晶體管封裝型,一般適合用于大功率)、扁平型(穩定性好,體積小)和雙列直插型。